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好書推薦-電路板與無鉛焊接
您是否知道：1.無鉛銲料SAC305為何散錫性(Spreading)不如有鉛銲料Sn63，且露銅變大、填孔不足、空洞又多？原因是SAC305融熔態的表面張力比起Sn63來加大了20%，內聚力增強之際，向外向上擴展的力道當然就不足了。2.“無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板，對嗎？其實只對了一半，正確觀念是SAC 305熔點上升，沾錫(Wetting)時間拉長，雙效應下的熱量(Thermal Mass)增多才是正確答案。3.FR-4多層板無鉛回焊(Reflow)兩次後爆板的主因何在？是Tg不夠高嗎？錯了！主因是板材橡膠態的Z-CTE太大所致，若能降低到250ppm/℃以下者，則爆板將可大幅減少。4.常見Eutectic一詞，海峽兩岸均一向譯為共晶，為什麼？對嗎？其實這只是日文的漢字，正確中文應譯為共熔或共固才對！ 凡此種種，本書將從基本原理上給您正確的Solution，不再老生常談人云亦云，讓您從真理思考中切入問題，徹底擺脫權威作祟與歷史包袱。
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